為什么這場大會不容錯過?

  6月19日，上海，由匠歆汽車聯合上海汽車芯片工程中心、上海汽檢重磅打造的「The 3rd AutoSEMI 2025智能汽車芯片產業大會」與「The AutoPEPS 2025智能汽車無鑰匙進入大會」雙會并行。

  以“芯智融合，無界交互”為年度主題，聚焦智能汽車最前沿的芯片技術革新 與 無鑰匙交互革命，為行業注入“雙核動力”!

  大會背景： 顛覆性技術的十字路口

  當前，全球汽車產業正經歷“電動化、智能化、網聯化”的三重變革：

  ?芯片短缺危機倒逼自主可控：車規級芯片已成為智能汽車的“大腦”，中國車企加速突破技術壁壘，國產芯片企業如地平線、黑芝麻智能等嶄露頭角。

  ?無鑰匙技術重塑用戶體驗：從傳統PEPS到生物識別、UWB精準定位，無鑰匙系統正成為車企差異化競爭的關鍵戰場，市場規模預計2025年突破百億。

  ?政策與資本雙輪驅動：國家“十四五”規劃明確支持車規芯片研發，而資本市場對智能汽車生態的投資熱度持續升溫

  本屆雙會，正是站在技術爆發與產業升級的臨界點，為行業提供“技術+場景+生態”的全維度解決方案!

  部分已確認演講單位：

  東風汽車技術中心

  一汽紅旗研發總院智能網聯開發院

  長安汽車

  上汽集團創新研究開發總院

  長城汽車

  上海汽車芯片工程中心

  上海汽檢

  聯合汽車電子

  博世半導體

  中汽研科技

  紫荊半導體

  捷德

  立功科技

  銀基科技

  復旦微電子

  SGS Brightsight

  波霎科技

  俄羅斯工程院

  愛德萬

  華大九天

  紫光同芯

  云途半導體

  杰發科技

  芯馳科技

  核心議題： 直擊痛點 解碼未來

  AutoSEMI 2025

  智能汽車芯片的「破局之戰」——EDA/IP賦能車規芯片設計

  技術攻堅：EDA/IP如何突破車規芯片設計瓶頸?國產EDA工具鏈如何支撐車規芯片全流程設計? AI加速IP與先進工藝如何滿足大算力芯片需求? EDA/IP生態如何助力芯片企業降低對國際工具的依賴?

  生態共建：如何通過IP復用加速車規芯片開發? EDA工具如何打通芯片與整車功能安全驗證? 國產EDA/IP如何與國際巨頭競爭，構建自主生態?

  安全突圍：ISO 26262合規：如何通過EDA工具鏈實現ASIL-D級車規芯片設計? ISO 21434落地**：安全IP與驗證方法學如何應對車載網絡安全威脅?EDA如何優化芯片的DFT(可測試性設計)與可靠性驗證?

  AutoPEPS 2025

  無鑰匙系統的「升維革命」

  技術迭代：UWB厘米級定位、人臉/指紋生物識別集成方案

  安全與體驗平衡：抗干擾加密算法、低功耗設計突破

  標準化之爭：車企、供應商如何統一技術協議，避免碎片化

  與會企業： 全球巨頭與創新先鋒同臺

  整車與Tier 1：比亞迪、上汽、東風、奇瑞、長安、理想、小鵬、博世、大陸電子、聯合汽車電子

  芯片巨頭：英飛凌、TI、上海汽車芯片工程中心、地平線、芯馳科技、黑芝麻智能

  無鑰匙技術領軍者：高通、恩智浦、華為、捷德、銀基科技

  資本與智庫：中金資本、麥肯錫、中國汽車工程研究院

  多維數據：展現行業標桿影響力

  AutoSEMI 2025：芯片產業的「超級樞紐」

  1、全球參與度

  吸引500+來自32個國家和地區的參會企業，覆蓋芯片設計、整車制造、Tier 1供應商及投資機構全產業鏈角色。

  2、技術展示規模

  30+家展商展出300+項芯片解決方案，涵蓋自動駕駛SoC、車規級MCU等核心領域，現場技術Demo互動超500次。

  3、行業決策者濃度

  參會者中68%為總監及以上級別高管

  4、滿意度與復購率

  會后調研顯示95%參會者認為“會議內容遠超預期”，89%的展商已預簽2025年展位。

  立即報名!搶占“早鳥席位”!

  4月18日前達成合作享9折優惠

  展位招募：

  僅余15席黃金展位

  掃碼鎖定與行業領袖面對面機會!

  AutoSEMI 2025&AutoPEPS 2025往屆精彩回顧

  掃描二維碼免費報名~

  市場合作：吳老師

  電話:18217555248

  郵箱:lilian.wu@artisan-event.com

  當“芯”跳與“無感”交織

  汽車的未來已觸手可及!

  6月19日上海

  與全球技術領袖共繪智能出行新藍圖!